Modular liquid-cooled server.
高性能：雙路Intel?Ice Lake處理器，搭配 80C/160T
海容量：8通道, 最高可達 3200 MHz DDR4/16DIMM
強擴展：高達4個雙插槽 GPU，5090/Pro 6000
可用性：支持8個SATA+4個U.2
Application Field
Scenarios such as high-performance computing, artificial intelligence/deep learning, HPC, cloud gaming, and molecular dynamics simulations
Product Features
Technical Specifications
Product Model
天翱分體式液冷
CPU
雙路第三代Intel? Xeon? Scalable處理器
Motherboard Chipset
Intel? C621A
SATA
SATA(6Gbps);支持 RAID 0/1/5/10
RAM
最大內存(2DPC 配置):最高4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Number Of RAM Slots
16 DIMM插槽
Internet
2個RJ45接口的10GbE網絡(搭載博通BCM57416芯片)
Power Supply
2600W
Power Supply Ccharacteristics
ATX電源
Number Of Power Sources
2個
Storage Function
4個熱插拔3.5英寸SAS/SATA硬盤位
4個熱插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盤位
2個M.2 NVMe/SATA插槽
4個熱插拔3.5英寸NVMe/SAS/SATA硬盤位
2個M.2 NVMe/SATA插槽
IPMI
IPMI 2.0(ASPEEDAST2600)
PCI-E
4個PCle4.0x16 FHFL插槽
2個PCle4.0x16LP插槽
1個PCle4.0x8LP插槽
2個PCle4.0x16LP插槽
1個PCle4.0x8LP插槽
System
Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux、SUSELinux Enterprise Server、CentOS、Ubuntu。
Software
SuperDoctor? 5、SPM、SUM、SSM、Watchdog、IPMICFG、IPMIView for Linux/Windows、SMCIPMITool、IPMI 2.0
Temperature
工作溫度：10oC - 35oC(無直接光照情況下)；非工作溫度：-40oC - 60oC(限定性配置滿足)
工作濕度：8% - 90%(非凝結)；存儲濕度：5% - 95%(非凝結)。
工作濕度：8% - 90%(非凝結)；存儲濕度：5% - 95%(非凝結)。
Dimensions
660mmx300mmx650mm(長x寬x高)
